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    5月23日新股上市一览表:今日福蓉科技开板价预

    2019-09-02 16:05 次阅读 稿源:股票配资

      公司通过对合金配制、模具结构、挤压工艺和材料热处理工艺等一系列的技术攻关,对消费电子产品铝制结构件材料新产品成功进行了改良和开发。报告期内,公司成功开发了6013/A/SC系列铝制结构件材料并应用于知名品牌手机的高端机型,并通过改进模具结构和生产工艺,基本解决了粗晶、料纹难题,改变了原6013合金只能用于生产手机中框的状况;完成了6063V系列合金的研发攻关并成功实现了应用推广。此外,公司航空级7系铝合金材料在消费电子产品领域的应用走在行业前列,成功开发的7003C/S合金使得公司成为国内少数具备研发和生产供应7系可阳极氧化处理消费电子产品铝型材厂家之一;7H03/7L03/7K03/7N08/7N08S等7系铝合金研发成功和挤压生产工艺的完善进一步提升了公司行业的地位,使公司成为行业内7系铝制结构件材料的重点供应商之一。

      公司在消费电子产品铝制结构件材料方面深耕细作多年,整体研发能力在国内属于领先水平,成功开发了诸多国内外知名品牌厂商客户,并通过不断降低生产成本、提高产品技术含量来帮助客户降低采购成本,增强客户终端产品的竞争力。目前,三星、华为、苹果、OPPO、VIVO、小米等知名品牌厂商/精加工企业成为公司的稳定客户,公司客户优势明显。

      截止到招股说明书签发日,公司共有专利8项,其中发明专利3项。

      4.财务状况

      15-18年,公司营收依次录得6.30亿、7.81亿、10.66亿和9.84亿,分别同比增长11.73%、23.94%、36.38%和-7.64%。扣非净利润依次录得0.26亿、0.43亿、1.34亿和1.50亿,分别同比增长506.34%、65.63%、208.80%和12.49%。

      近几年毛利率逐年提升,报告期依次录得14.84%、11.79%、28.13%和26.03%。

      费用方面。销售费用18年0.43亿,同比减少16.01%;管理费用0.35亿,同比减少5.49%;财务费用0.25亿,同比减少26.29%。

      ROE方面。15-18年依次录得14.84%、11.79%、28.13%和26.03%。趋势主要受净利率拉动。

      资产方面。18年应收账款、应收票据合计3.54亿,同比增长27.11%;存货1.43亿,同比减少6.56%。负债方面。应付账款、应付票据合计0.28亿,同比减少36.23%。

      公司现金流并不稳定,除17年外,其余各期经营活动现金净流量均低于净利润。

      截止2018年12月末,公司账面货币资金1.03亿,短期借款3.46亿。

      5.募投项目

      公司拟募集资金总计4.57亿。分别用于高精铝制通讯电子新材料及深加工生产建设项目3.76亿、研发中心项目0.31亿、补充营运资金0.50亿

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